传中移动与联发科建合资公司 研发TD组件

2009-09-02 10:25 出处:新浪科技 作者:佚名 责任编辑:lijunyi

  据台湾媒体报道,消息人士透露,中国移动将与联发科在内地合资成立新公司,研发TD-SCDMA关键零组件,合资公司将由中移动出资七成以上股权,一旦做大TD市场,中移动采购的3G及2G手机,都会以联发科芯片为主要来源。

  联发科依靠山寨机市场,成为内地手机芯片龙头,逼退德仪与飞思卡尔(Freescale)等欧美手机芯片商退出内地市场。

  由于内地是全球最大手机市场,目前手机用户约有6.5亿,是美国与欧洲加起来的总合,一旦联发科与中移动联手,联发科有机会挤下高通,成为全球手机芯片一哥。

  中移动希望透过与联发科合资企业,不必绕过手机制造厂,直接与联发科开发所需要的芯片,帮助中移动在TD上提供更多的加值服务;而中移动采购的终端手机,也优先使用联发科芯片,有助联发科TD营收与市占率的扩大。

  联发科发言人昨日表示:“近期并没有这项投资案,与中移动之间纯属一般性的合作。”

  据了解,联发科董事长蔡明介与中移动总裁王建宙上周会面时,中移动主动与联发科谈合资新公司,希望以此营运模式推动TD。不过,当时联发科仅说明,双方针对TD与4G 技术(TD-LTE)等议题进行全面交流,并切入4G领域,成为战略合作伙伴。

  王建宙多次提及联发科在芯片上的研发能力,并夸赞联发科研发能力,将手机功能都内建在芯片上,希望藉此降低TD手机的价格,刺激TD市场的起飞。中移动已拿出人民币6亿元,提供宏达电等11家手机厂进行研发生产,目前TD的手机约有50款,明年目标是200款。

  联发科目前是内地手机芯片龙头,也是内地主要TD-SCDMA芯片供应商,其他切入内地TD芯片厂商还包括:美商恩智浦(NXP)、当地的展讯科技,及北京大唐电信所投资的联芯科技。

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