瑞芯微SoFIA 3G-R成全球3G通讯方案爆款

　   2015年香港秋季电子展，3G通讯方案SoFIA 3G-R(C3230RK)全尺寸终端平板及手机面向全球买家铺开!本次香港电子展，在瑞芯微Rockchip和英特尔展台，其专注于通话平板等3G终端的通讯方案SoFIA 3G-R(C3230RK)受到追捧。瑞芯微Rockchip携13家最大合作商包括微步、品网、三木、英卡、百能达、泽迪、星王、创维……等等方案公司及品牌商新品亮相，阵容强大。

　　据统计，在整个香港电子展会现场，多个展台超过百余款基于SoFIA 3G-R(C3230RK)芯片的手机及通话平板产品向全球买家展示，机型尺寸覆盖5寸、5.5寸、6寸、6.95寸、7.0寸、7.85寸、8寸、9.6寸、10.1寸终端。产品形态各异，从主打手机、通话平板的5寸-8寸，到以通信、行业应用为重点的9.6寸-10.1寸平板。基于SoFIA 3G-R(C3230RK)芯片的近乎全尺寸全平台亮相，成为本届展会华丽风景。

　　展会现场某方案商向媒体透露，“其采用SoFIA 3G-R (C3230RK)方案的通话平板，在全球出货量已经超过KK级。本届香港展全球买家对该芯片方案产品的采购热情更超出其预料，收获巨大。”

      媒体分析人士认为，通过Intel品牌的全球影响力，以及Rockchip技术和服，非常适合全球各大品牌商在3G芯片产品线上的产品规划和定位，更适合目前全球3G通信芯片产业链。本次展会大量新品展示，也从侧面反映出该芯片全球火热的市场热度。

　　从产品层面来看，该芯片技术及兼容性的确优势明显。性能上，28nm制程工艺，Intel Atom架构，四核64位处理器，性能强劲。在兼容性上，SoFIA系列芯片的Baseband技术在全球具备广泛认证和成熟应用的口碑基础，该基带在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的具有领先地位。再加上最具性价比的3G通讯方案的定位，受全球买家追捧也属必然。

　　从在4月Intel IDF 2015技术峰会，CEO励民与Intel CEO科再奇同台向业界发布SoFIA 3G-R(C3230RK)通讯芯片并全球范围上市消息到今年展会。仅时隔6个月，SoFIA 3G-R(C3230RK)已经风声水起，在全球3G通信市场攻城拔寨，搅动风云，给予业界巨大信心。

　　对于4G产品，瑞芯微Rockchip现场人员向媒体表示：“SoFIA 4G LTE仍将与intel在产品和技术上展开深入合作，计划于2016年正式量产。”在SoFIA 3G-R(C3230RK)全球市占率逐渐提升的前提下，SoFIA 4G LTE或将获更高人气，其市场表现，也相当令人期待。